传三星大量订购2.5d键合设备，或用于hbm3内存-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2023-12-07 13:44:37

据韩媒《theelec》报道，三星已向日本新川公司（shinkawa）订购了16台2.5d键合设备。消息人士称，目前三星已收到7台设备，可能在需要时申请剩余的设备。这很可能是为了给英伟达下一代的ai芯片提供hbm3和2.5d封装服务。

此前据媒体引述业内人士称，三星电子计划从明年1月开始向英伟达供应高带宽内存hbm3，hbm3将被应用在英伟达的图形处理单元（gpu）上。而据最新报道指出，三星的hbm3、中介层和 2.5d 封装很可能会用在英伟达的gb100上。

在gpu制造方面，英伟达的主要yb体育app官方下载的合作伙伴是台积电；但在封装工作环节，英伟达选择同时使用台积电、三星、amkor。

消息人士披露称，英伟达gb100晶圆预计将于今年年底在台积电的晶圆厂开始生产。晶圆的制造需要长达四个月的时间，因此组装和包装可能会在明年第二季度左右开始，因此三星正在提前做好准备。

封面图片来源：拍信网

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