小米领投丨时创意获超3.4亿元b轮战略融资-yb体育app官网

“近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元b轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成a轮和b轮两轮战略融资。”

受终端市场疲软等多重因素影响，存储产业经历了较为漫长的低迷期。自2023年第三季度以来，在原厂减产以及宏观经济修复的双重驱动之下，存储市场逐步企稳回暖。在此背景下，小米等消费类产品头部企业，加强在存储模组市场的供应链布局，对时创意进行新一轮战略投资，将为中国存储市场注入强劲动力，进一步提振产业信心。

1
聚焦存储关键技术研发攻关
自研自造加速国产存储进阶之路

时创意秉承“专注存储，以芯换心”的企业使命，深耕集成电路产业十五载，专注于存储领域的自主研发投入与产品创新驱动，始终朝着更大容量、更小体积、更快传输、更低能耗、更高精度、更强可靠性的技术目标努力前行。

面向终端市场，时创意全力打造scy、weic两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、ssd固态硬盘/dram内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及yb体育app官方下载的解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代flip chip先进封装工艺的突破和自研自造512gb ufs3.1存储芯片的全面量产，ufs3.1顺序读写速度分别达到2100mb/s、1700mb/s，并预计将于明年实现1tb容量ufs3.1的量产。公司始终冲在前沿技术探索与先进产品创新的第一线，打造产业先行样本与标杆案例，为全球客户提供先进的存储yb体育app官方下载的解决方案。

▲时创意存储产品与yb体育app官方下载的解决方案全线矩阵

2
全力推进亿级产业基地建设
“工业4.0智慧工厂”夯实高水平智造能力

目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。2022年，时创意开始投入建设存储集成电路产业基地，基地总建筑面积达66000㎡，预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升，并通过构建“平台、大数据、智能化、自动化、数字化设计”五位一体的能力体系，全力打造工业4.0智慧工厂，向“百亿产值、千亿市值”的目标奋进。

时创意将以总部基地大厦为圆心，带动产业链智能装备和产品的整体升级，保持在芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用、产品质控等方面的竞争优势。经过长期的产业积累，时创意旗下存储芯片及yb体育app官方下载的解决方案已进入众多行业头部客户的供应链体系，助力智能“端”应用的商业化落地与创新迭代。

▲时创意总部综合性科技大楼

3
持续深化全球性战略布局
产业高效协同增强品牌竞争力

依托完整的产业链体系、战略合作资源整合、品牌国际化运营等优势，时创意有序推进全球化战略部署，打造强有力的市场营销及快速响应的本地化服务网络，为全球客户提供高效可靠的存储产品及深度定制化yb体育app官方下载的解决方案。

产业链协作方面，时创意与主流原厂、存储品牌商形成了深度合作关系，发挥各自在技术、渠道、资源整合等层面的互补优势，共同提升国内存储品牌的综合竞争力，构建繁荣共赢的存储产业新生态。

在产业生态伙伴战略投资的加持下，时创意将继续契合消费类、行业类存储应用延伸的多元化需求，以存储关键技术突破为基石，深化核心高端产品与前瞻技术布局，持续推动全球化拓展进程，助力公司高质量发展实现新跨越。

封面图片来源：拍信网