来源:全球半导体观察 原作者:奉颖娴
ai强势推动之下,先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术,与此同时台积电、三星、英特尔、rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设,台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产,rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。
随着这一时间逐渐临近,全球2nm晶圆厂建设加速进行中。
近期,国际半导体产业协会(semi)对外表示,预计台积电与英特尔两家大厂有望今年年底之前建成2nm晶圆厂。
其中英特尔有望率先实现2nm芯片商用,英特尔pc cpu arrow lake产品将采用2nm制程工艺节点,台积电2nm工艺将有望应用于苹果iphone ap芯片中,后续台积电2nm产能将大幅上升。
另据台媒报道,台积电2nm制程设备安装加速,台积电新竹宝山fab20 p1厂计划于今年4月进行设备安装工程,有望于下半年开始试产,2025年二季度小量生产。
英特尔方面,去年年底asml已将全球首台高数值孔径 high na euv exe:5200交付给了英特尔,助力后者生产2nm芯片。随后英特尔开启了光刻机调试工作,并且进展顺利。
今年2月英特尔和asmlyb体育app官网的技术支持团队联合宣布已打开exe:5000光刻机的光源,并使光线到达抗蚀剂。业界表示,这是光刻机正式投入使用前的一项重要准备工作,代表光刻机的光源已经正常工作了。此后,英特尔又对外分享视频,展示了首台high-na euv 光刻机交付过程,相关组件通过空运从荷兰运到美国,相比海运进一步缩短了交货时间。
三星方面,semi认为该公司今年可能不会建成2nm晶圆厂。不过此前三星公布的技术路线图显示,将自2025年起首先于移动终端量产2纳米制程芯片,随后在2026年将其用于高性能计算(hpc)产品,并于2027年扩至车用芯片。
至于rapidus,该公司正在日本北海岛千岁市兴建2nm芯片工厂,试产产线计划在2025年4月启用、目标2027年开始进行量产。
近期,媒体报道为了推动日本先进晶圆厂发展,多家日本厂商将向rapidus供应产品。其中,日本印刷(dnp)将在2027年于日本上福冈工厂等据点开始量产2纳米芯片用光罩,并将供应给rapidus使用。光罩使用于在硅晶圆上形成电路的微影制程,
除dnp外,日厂toppan holdings也和ibm合作研发2纳米用光罩、目标2026年量产,供应对象据悉也为rapidus。此外,包括东京应化工业(tok)、jsr、信越化学等厂商也有望向rapidus展开供货。
2nm之后,1nm芯片是晶圆厂的下一个目标。按照厂商规划,2027年至2030年,业界有望看到1nm级别芯片量产。
台积电计划在2027年达到a14节点(1.4nm),并在2030年达到a10节点(1nm)。近期媒体报道,台积电拟在中国台湾中部的嘉义县太保市科学园区设厂,生产1nm芯片。
三星计划2027年底前推出1.4nm制程,据悉,三星sf1.4(1.4 nm)工艺,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。
英特尔代工最新路线图显示,intel 14a(1.4nm级)节点将于2026年投入生产,intel 10a(1nm级)将于2027年底开始开发或生产。
trendforce集邦咨询表示,2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱,以及市场复苏缓慢影响,晶圆代工产业处于下行周期,前十大晶圆代工营收年减约13.6%,达1115.4亿美元。2024年在ai相关需求的带动下,营收预估有机会年增12%,达1252.4亿美元,而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。
ai浪潮带动下,晶圆代工产业在今年告别下行“阴霾“,恢复成长,先进制程成为重要推动力,因而备受重视。展望未来,晶圆代工先进制程竞赛仍将持续,3nm之后,谁将主宰2nm、1nm时代?我们拭目以待。
封面图片来源:拍信网