来源:科技新报
韩国媒体报道,三星在近日的2023年第四季的财报中公告显示,其晶圆代工部门已得到一份2纳米ai芯片的订单。而且,针对该订单还包括配套的hbm内存和先进封装服务。
在该公告中三星表示,随着智能手机和pc需求的逐步回温,预计2024年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下,进一步回归到接近2022年的水平。三星也表示,旗下的代工业务将继续在稳定量产3纳米gaa制程技术的同时,进一步开发2纳米制程技术,并得到ai芯片等快速增长市场领域的更多订单。
根据三星以往揭露的发展路线分析,其2纳米制程的sf2制程计划于2025年推出,其较第二代3gap的3纳米制程技术,可在相同的频率和复杂度下,提高25%的功耗效率,以及在相同的功耗和复杂度下提高12%的性能,并且减少5%的芯片面积。
目前,随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂商的研发发展,2纳米制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。
根据最新的市场消息,苹果将成为台积电2纳米制程技术的首家客户。至于,英特尔方面则是已经宣布得到了来自爱立信的intel 18a制程技术的5g基础设施芯片订单。
而根据英国金融时报先前的报导,三星准备以更低的价格吸引客户下单自家2纳米制程技术,希望高通能计划将部分旗舰芯片转单到三星的2纳米制程生产。
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