来源:全球半导体观察 原作者:viki
先进制程技术研发一直是业界关注的重点,目前国际上布局先进制程的厂商主要是台积电、三星、英特尔,还有刚成立不久的日本芯片厂rapidus。近期,该公司2nm传来新动态。
据日媒报道,1月22日,rapidus社长小池淳义在发布会上表示,日本rapidus 2nm芯片厂兴建工程顺利,试产产线将按计划在2025年4月启用。同时,也表示未来考虑兴建第2座、第3座厂房。
去年9月,rapidus在北海道千岁市兴建日本国内首座2nm以下的逻辑芯片工厂“iim-1”,据悉,该工厂将在今年12月完工。
资料显示,rapidus成立于2022年8月,由丰田、sony、ntt、nec、软银、denso、nand flash大厂铠侠、三菱ufj等8家日企共同出资设立。
据日刊工业新闻此前报导指出,rapidus已决定将在2024年年底、在兴建中的北海道千岁市2nm工厂内导入euv设备,且rapidus将可在2023年内确保约300名员工,而雇用的约100名工程师将派遣至yb体育app官方下载的合作伙伴ibm、asml,学习euv设备技术。
台积电方面,其2nm制程(n2)采用纳米片(nanosheet)晶体管结构,预计在2025年量产,将在密度和能源效率上领先业界。n2背面电轨yb体育app官方下载的解决方案将在2025年下半年推出,并于2026年量产,主要应用于hpc领域。
台积电表示,2nm将扩产,高雄厂原本是要盖两座2nm晶圆厂,现在考虑要盖第三座2nm晶圆厂。
此外,台积电1月18日在业绩说明会上表示,预计2024年供应链库存水位会回到健康水平,全年半导体市场(不包含存储器产业)有望增长10%以上,晶圆代工产业预期将超20%成长。预期台积电全年在ai、hpc需求带动下,若以美元营收计算,全年营收将有机会交出年成长21%至25%的成绩单。
三星方面,该公司目标是希望能在2024年上半年进入第二代3纳米制程技术,在2025年年底前推出2nm制程,2027年年底之前推出1.4nm制程。
英特尔方面,其intel 7制程技术已大量生产,intel 4制程也已经量产,intel 3制程准备开始量产,intel 20a制程将如期于2024年量产,intel 18a制程将是5代制程目标的终极制程,已确定相关设计规则,将于2024年下半年量产。
另据trendforce集邦咨询12月6日研究显示,2023年第三季全球前十大晶圆代工市场中,台积电以57.9%的市占率占据全球第一的位置,而三星以12.4的市占率位居全球第二,英特尔(ifs)位居全球第九位,市占率为1%。
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