晶圆代工厂商持续发力3d芯片封装技术-yb体育app官网

来源：全球半导体观察 2023-11-16 14:29:28

近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3d芯片封装技术saint（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将ai芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。

据悉，三星saint将被用来制定各种不同的yb体育app官方下载的解决方案，可提供三种类型的封装技术，分别是垂直堆栈sram和cpu的saint s；cpu、gpu等处理器和dram内存垂直封装的saint d；应用处理器（ap）堆栈的saint l。

目前，三星已经通过验证测试，但计划与客户进一步测试后，将于明年晚些时候扩大其服务范围，目标是提高数据中心ai芯片及内置ai功能手机应用处理器的性能。

近年，随着半导体元件微缩制程逼近物理极限，3d芯片先进封装技术备受业界重视，晶圆代工大厂也持续发力。除了三星之外，台积电、英特尔与联电亦在积极布局3d芯片先进封装技术。

其中，台积电正大手笔测试和升级3d芯片间堆叠技术soic，以满足苹果和英伟达等客户需求；英特尔已经开始使用新一代 3d芯片封装技术fooveros制造先进芯片；联电则于本月初推出晶圆对晶圆（w2w）3d ic项目，利用硅堆叠技术提供高效整合内存和处理器的尖端yb体育app官方下载的解决方案。

封面图片来源：拍信网

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