三星推fo-yb体育app官网
来源：科技新报
韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(ai)芯片，将推出fo-plp的2.5d先进封装技术吸引客户。
韩国媒体etnews报导，三星ds部门先进封装(avp)团队开始研发将fo-plp先进封装用于2.5d芯片封装，可将soc和hbm整合到矽中介层，建构成完整芯片。
2.5d封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求的英伟达(nvidia)人工智能芯片来说，就是采2.5d封装技术整合，但由台积电cowos 2.5d先进封装拿下订单。
与台积电cowos 2.5d不同的是，三星fo-plp 2.5d是在方形基板封装，台积电cowos 2.5d是圆形基板，三星fo-plp 2.5d不会有边缘基板损耗问题，有较高生产率，但因要将芯片由晶圆移植到方形基板，作业程序较复杂。
三星战略是利用fo-plp 2.5d追上台积电，因三星ds部门2019年从三星电机收购fo-plp后就开始研究智能手表和智能手机处理器商业化，并扩大fo-plp使用。目前已用于功率半导体封装。
报导引用韩国市场人士说法，从国际学术会议三星连续发表fo-plp论文看，三星致力开发fo-plp，以克服2.5d封装局限性。若fo-plp成功，就能与晶圆代工和存储器业务互相拉抬，故三星提出一站式方案(turn-key)吸引客户，为ai设计厂商（如nvidia和amd）生产半导体、加上hbm和先进封装。先进封装若更有竞争力，三星就能更壮大半导体业务。
韩国市场人士指出，台积电确实因2.5d先进封装发挥庞大影响力，故三星也加强先进封装投资，以追上台积电。
封面图片来源：拍信网
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