来源:全球半导体观察整理
9月13日,北京赛微电子发布公告称,近日,公司控股子公司赛莱克斯北京以mems(micro-electro-mechanical systems的缩写,即微电子机械系统,简称为微机电系统)工艺为某客户制造的mems微振镜完成了小批量试生产阶段。
2023年9月13日,该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单,赛莱克斯北京开始进行mems微振镜的商业化规模量产。
赛微电子表示,尽管已在多领域实现mems制造技术的积累和突破,但公司北京fab3在整体上仍处于运营初期,产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程,产能扩充及产量目标的实现尚需一定时间。
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