韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据韩媒《businesskorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（motie）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进封装技术。
根据报道，motie以及系统半导体领域的公司和组织参加了仪式，以开发技术并增强封装领域的能力。签署方包括motie、三星电子、lg化学、hana micron、protec、sapeon韩国、symtec、下一代智能半导体业务集团、韩国半导体工业协会和韩国工业技术评估院等。
根据谅解备忘录，motie和芯片公司将共同努力，推动先进半导体封装领域技术发展并培育相关企业。除三星电子之外，lg化学、多家外包半导体封测公司及fab-less公司等也参与签署谅解备忘录。
封面图片来源：拍信网
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