来源:technews科技新报
印媒《经济时报》报导,鸿海正与台积电和日本tmh集团洽谈在印度建立半导体厂的技术和合资合作事宜。
鸿海本周宣布与印度vedanta集团组成合资公司一事告吹。消息人士透露,鸿海已与台积电和tmh洽谈一段时间,可能很快就敲定先进制程和传统制程芯片的合作细节。日本tmh负责提供半导体yb体育app官方下载的解决方案及设备的运营和维护。
据报导,在与vedanta集团合资的同时,鸿海也曾与欧洲的意法半导体和美国格罗方德洽谈合作。此前,印度政府曾要求缺乏半导体制造技术的鸿海、vedanta引入技术yb体育app官方下载的合作伙伴。另一位官员表示,鸿海仍可能与意法半导体或格罗方德签约。
据了解,先前鸿海希望在印度建立至少4到5条半导体产线。消息人士指出,富士康已经向政府通报这项计划。
印度政府先前祭出100亿美元的半导体激励计划,为愿意在该国建造晶圆厂的公司提供50%资本支出补贴。此外,印度各邦还会进一步提供15-25%补贴,有助于补助金额达到项目总成本3/4,条件是要与半导体制造厂合作。
对此鸿海表示,欢迎印度国内外不同的利益相关者,他们也希望印度达到新的水平,能与富士康的世界级供应链管理和制造效率形成互补。
鸿海和vedanta于2022年2月宣布成立合资企业,在印度生产芯片和显示面板,成为印度半导体激励措施的早期参与者之一。
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