来源:全球半导体观察整理
据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道,晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂(日本二厂)将在2024年4月动工、2026年开始生产12纳米制程芯片。
根据报道,台积电日本二厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。据悉,台积电设在日本的首座晶圆厂,位于熊本县菊阳町,目前正在建设中。
封面图片来源:拍信网
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