达仕科技携新品亮相，未来市场值得期待-yb体育app官网

过去两年得益于国内外半导体企业的扩产契机，设备行业俨然成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。转至2023年，国产替代潮流扛起大旗，本土设备厂商抓住契机，纷纷祭出最新产品抢入国内市场。

在6月28日-7月1日，上海新国际博览中心semicon china 2023展厅中，达仕科技携转塔式分选机（turret）、激光划片机（laser）、智能自动化包装线（erx）等装备亮相。

据达仕科技总经理陈志德介绍，公司的自动化半导体包装线可降低企业用工数量、降低劳动强度，实现工厂智能化升级与改进；第三代激光划片机采用无缝隐形切割技术，实现了业界领先；公司的一站式营销及服务网络优势，助力公司为半导体制造和封测厂商提供领先的yb体育app官方下载的解决方案。

分选机国产化率不断提高，达仕深耕20年技术稳定

在智能制造盛行的当代，行业半导体测试设备技术已高度成熟。公开资料显示，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。其中，分选机主要用在芯片设计验证、晶圆制造和成品测试环节，是终测环节重要检测设备之一。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。

业界数据显示，在国产替代大趋势下，性价比高的国产设备成为我国头部封装大厂的首选，2022年分选机国有化率已接近30%。

达仕科技消息显示，达仕科技拥有多项转塔设备专利，拥有近20年的稳定量产测试经验,是国内研制的最早达到国际水平。转塔设备技术可提供具有高速稳定的ic专用设备,可提供外观分类甄选、检测、激光打标、电性能测试、编带能力检测等,并根据芯片类型、大小、检测精度、测试时间长短等要求,可提供高达50k的解决案,运行稳定可靠，操控简单易懂。

转塔设备采用高品质ddr马达及pc控制系统确保整机系统的稳定性和高uph值（50k）,可通过更换套件灵活适用于sot/sop/sod/to/qfn/dfn/lga等系列封装尺寸为0.3 x 0.6 ~17 x 17 mm（t≥0.375mm）的芯片,根据客户需求搭rf/power/logic /mems ate达到99.9%的测试良率,结合整合高端打标系统和影像系统，为客户提供高质量测试设备分案。

国产替代大潮下，最新技术值得期待

官方资料显示，达仕科技的激光切割设备（laser）包含无缝切割、激光开槽、激光隐形切割三类设备。

其中激光无缝切割采用达仕专利的光源设计,切割道小于5微米,可将厚度200um的silicon wafer进行切割,取代传统刀片切割，实现无耗材无水非接触式的切割,实现更高效率(不同厚度wafer,速度约是传统刀切的5倍以上)降低切割道增加产能,和更高精度的切割产品。

激光隐形切割采用红外光源，slm多焦点技术和rtf的实时焦点跟随技术，完成silicon wafer、sic、光学玻璃切割,实现更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的切割产品（使用不同光源可以实现切割硅，碳化硅，光学玻璃等材料）。值得注意的是，其采用第三代采用无缝隐形切割技术的激光划片机，为业界领先，未来值得期待。

激光开槽采用皮秒光源和slm多焦点技术，实现减少热影响区，底部更平整，更高效率(速度是传统单焦点的1.5倍以上)和更高精度的开槽（适用于low-k晶圆，lcd driver晶圆,碳化硅,氮化镓等产品）。 

除上述两类明星产品外，达仕科技智能erx包装线可实现半导体前道、后道工序之间的自动化流转、检测、打包等工序, 支持不同客户出货时无需调较，零出错率，节省90%人力；较传统人力包装，在包装工序的产出可以多至3-4倍。公司的转塔设备技术性能先进，运行稳定可靠，操控简单易懂，是国内研制的最早达到国际水平的同类设备，公司拥有近20年的稳定量产测试经验。

官方资料显示，达仕科技成立于2018年，是一家具备优越的发展技术及产品的跨国科技公司，亚洲有江苏格朗瑞科技有限公司、innogrity pte.lte新加坡(含：中国台湾分公司、马来西亚分公司)。公司位于湖洲的生产基地，专注于全球半导体晶圆设备的研发、封测领域的高端设备供应、工厂智能化的研发应用,产品包含:转塔式分选机（turret）、激光划片机（laser）、智能自动化包装线（erx）等。

封面图片来源：达仕科技