鸿海集团印度晶圆厂将在q4动土 -yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据中国台湾经济日报报道，鸿海集团印度晶圆厂建厂计划动起来，将与vedanta资源公司在印度合资设厂。 vedanta的半导体事业主管透露，印度厂将在今年第4季动工，鸿海集团也已为合资公司取得40纳米与28纳米技术。
vedanta的半导体事业主管里德（david reed）表示，与鸿海集团合资在印度盖晶圆厂的计划“在正轨上”，该厂将在第4季动土，预估2027年上半年会开始有营收。
报道引述彭博资讯指出，印度先前推出的100亿美元半导体制造奖励计划只收到三件申请，包括鸿海集团与vedanta资源公司在印度合资建晶圆厂的计划，由于申请案量偏低，且已提出申请的案子进展缓慢，印度政府打算重新重新开放企业申请芯片制造奖励，并调整内容，暂无截止期限，不再要求须在45天提交计划，以鼓励在印度生产芯片。
里德表示已提供所有相关信息并热切等待最终核准。
封面图片来源：拍信网
-
微信
精彩资讯扫码关注
-
rss
实时更新科技资讯
【免责声明】
- 1、「dramexchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
- 2、任何在「dramexchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
- 3、「dramexchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
- 4、「dramexchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。
【yb体育app官网的版权声明】
- 「dramexchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「dramexchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。
微信公众平台