来源:全球半导体观察整理
近日,楷登电子(cadence)宣布基于台积电3nm(n3e)工艺技术的cadence® 16g ucie™ 2.5d先进封装ip成功流片。
该ip采用台积电3d fabric™ cowos-s硅中介层技术实现,可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟,非常适合需要极高算力的应用。
据悉,楷登电子目前正与许多客户合作,来自n3e测试芯片流片的ucie先进封装ip已开始发货并可供使用。这个预先验证的yb体育app官方下载的解决方案可以实现快速集成,为客户节省时间和精力。
封面图片来源:拍信网
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