来源:全球半导体观察 原作者:flora
印度发力半导体产业大动作连连,近期市场传来新消息,国际大厂美光有望获得印度补助,在印度建设封装测试与模组厂。
近日外媒报道,美光将获印度批准,投资10亿美元在印度建设封装测试与模组产线。
根据印度此前发布的半导体补助计划,如果投资内容符合补贴范围,印度将提供投资额的50%进行补助。
据悉,封测是存储芯片生产的关键环节,存储芯片封测与模组市场未来发展前景巨大。与晶圆厂相比,封测产线建立速度要更快,投资金额也更低。商业模式也不同,晶圆厂是无晶圆厂ic设计公司下单给晶圆厂生产,封装测试厂则可自行生产产品,再卖给客户。
美光是存储芯片大厂,在美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆、中国台湾等地均设有生产据点,近年该公司也在寻找新的封装测试与模组产线据点。
在此之前,鸿海、塔塔集团等多家厂商也宣布计划在印度建立半导体产线,印度半导体日渐受到重视。
半导体已经成为印度重点发展的产业之一,印度希望成为以半导体为基础的全球电子制造中心,为此近年该国主要通过补贴、引入本土财团、以及对外合作三大举措,积极扶持半导体产业发展。
2021年末,印度批准了价值100亿美元的激励计划,旨在吸引国外半导体厂商建立产线,如晶圆厂、封装测试厂、模组厂、ic设计厂等,此外,印度还通过电子行业“生产关联激励计划”为制造商提供补贴资金。
财团方面,目前印度已经吸引了包括塔塔集团等公司涉足半导体产业。
对外合作方面,印度已与比利时微电子研究中心签署协议进行芯片技术合作,此外阿联酋投资公司和以色列半导体公司合资企业ismc、新加坡的igss风险投资公司均有意在印度建厂。
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