盛合晶微c 轮融资首批签约3.4亿美元-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
4月3日，盛合晶微半导体有限公司（sj semiconductor co.以下简称“盛合晶微”）宣布，c 轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
本次参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、tcl创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。此前，深圳远致、中芯聚源、上汽恒旭和君联资本通过受让大基金一期股份已成为盛合晶微股东。
盛合晶微表示，公司将继续开放美元资金后续补充签约。c 轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。本次c 轮融资签约规模超出预期，将助力公司正在推进的二期三维多芯片集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
官微显示，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。
封面图片来源：拍信网
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