来源:全球半导体观察 原作者:kiki
据韩媒business korea报道,三星电子将在今年上半年开始大规模生产第三代4纳米芯片。
报道称,三星电子3月12日发布了一份商业报告,报告提到将在今年上半年开始2.3代(2.3-generation process)4纳米工艺大规模生产。这是三星电子首次提到4纳米新版本的具体量产时间。与4纳米芯片的第一代产品sf4e相比,第二代和第三代产品显示出更好的性能,更低的功耗,并且使用更小的晶圆面积。
目前,业界已经量产的最先进的半导体工艺制程为3纳米,但市场主要产品仍为4纳米和5纳米芯片上,竞争厂商主要为三星和台积电两家。
公开资料显示,三星晶圆代工业务于2021年量产第一代4纳米制程,报道称,2022年开始,三星电子的4纳米工艺良率进入正轨。2022年第4季,三星宣布扩产4纳米月产能至2万片,同时调度旗下储存型快闪型记忆体(nand flash)相关人力支援生产。
业内人士估计,三星电子的4纳米工艺良率为60%左右,尚不及台积电的70%至80%,但专家表示,其良品率正在迅速提高,后续版本的大规模生产也在加速进行。另外业界消息显示,三星长期客户的谷歌很可能会使用三星第三代4nm工艺,生产设计tensor g3芯片。
台积电4纳米量产较早。公开资料显示,台积电于2022年量产4纳米(n4),隶属于5纳米家族,定位4纳米技术为5纳米技术强化版。台积电财报数据显示,2021年台积电营收占比中7nm占比较高,至2022年,5纳米及4纳米出货量逐步提升,2022年第四季度5纳米家族出货量占总晶圆销售金额的32%,为最大营收贡献来源。7纳米则占22%。总体而言,先进制程(包含7纳米及更先进制程)占整季晶圆销售金额的54%。
总体来看,先进制程的重要性逐步凸显,其中5纳米家族上升为近两年市场主流。台积电和三星近两年也加大在先进制程上的投资。
业界消息显示,台积电计划在其亚利桑那州凤凰城的工厂大规模生产4纳米芯片,计划于2024年投入运营。三星电子也在其位于德克萨斯州泰勒的代工工厂建设一条4纳米生产线,目标是在2024年下半年开始运营。
封面图片来源:拍信网