氮化镓芯片企业镓未来完成近亿元a 融资-yb体育app官网
来源：化合物半导体市场 原作者：amber
近日，氮化镓芯片领先企业珠海镓未来科技有限公司（以下简称“镓未来”）宣布完成近亿元a 轮融资。
据悉，本轮投资由顺为资本、高瓴创投、盈富泰克联合投资，深启投资担任独家财务顾问。融资将主要用于氮化镓功率芯片新产品研发及应用方案开发，此外还将用于供应链建设。
镓未来成立于2020年10月，致力于高端氮化镓功率器件的研发、设计和生产，公司成立至今已累计融资三轮，合计超2亿元。
融资历程：
2021年2月，获得珠海科创投、大横琴集团、境成投资、礼达联马投资和世联行天使轮融资；
2021年8月，获得珠海科创投、大横琴集团、境成投资、礼达联马投资和世联行a轮融资，融资金额为数千万元；
2022年4月，获得天壹资本、盈富泰克、华金资本b轮融资。
2021年，镓未来研发并量产了适用于30w-120w电源适配器的氮化镓开关器件产品，主要应用于手机/笔记本快充中，在手订单达数百万颗。2022年将继续推出适用于140w、200w、330w等低功率应用场景的高性能氮化镓功率器件产品及电源整体yb体育app官方下载的解决方案。
目前最具发展潜力的材料即为具备高功率及高频率特性的宽禁带（wide band gap；wbg）半导体，包含碳化硅（sic）与氮化镓（gan），主要应用大宗为电动车、快充市场。据trendforce集邦咨询研究推估，第三代功率半导体产值将从2021年的9.8亿美元，至2025年将成长至47.1亿美元，年复合成长率达48%。
source：trendforce集邦咨询
其中，gan适合高频率应用，包括通讯装置，以及用于手机、平板、笔电的快充。相较于传统快充，gan快充拥有更大的功率密度，故充电速度更快，且体积更小便于携带，吸引不少oem、odm业者加入而开始高速发展，预估gan功率半导体至2025年可达13.2亿美元。
封面图片来源：拍信网
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