芯片双雄，新局已开-yb体育app官网

芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5g手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计q4正式开战。

大战开端：拿到关键技术3nm订单

目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 gen4。

联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。

目前，联发科旗舰款天玑9300／9300 芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市场的重要利器。

高通新一代旗舰芯片骁龙8 gen 4也是预计第4季推出，不过该公司暂未公布这款芯片更多的信息。据业界爆料，高通骁龙8 gen 4以台积电n3e打造，较上一代报价激增25％至30％，每颗报价来到220美元至240美元，不排除引发后续涨价趋势。

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对此业界认为，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。

细看两款芯片对比，二者皆采用的台积电3nm制程技术。3nm制程是目前最先进的节点技术，台积电3nm制程产能今年将扩增三倍，但仍呈现供不应求。

根据公开资料信息，台积电的3nm家族成员包含n3、n3e、n3p、n3x、n3a等。其中，n3e去年q4量产，瞄准ai加速器、高端智能手机、数据中心等应用；n3p预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；n3x、n3a则是为高速运算、车用客户等定制化打造。

目前台积电正在美国建设三座晶圆厂，计划2025年上半年投产4纳米节点制程，2028年投产2纳米及3纳米节点制程，2030年投产2纳米及其以下的先进节点制程。

除了联发科、高通，英伟达（nvidia）、超威（amd）外、苹果也在积极争取台积电3纳米订单。据透露，台积电3纳米家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。

从智能手机打到ai pc战局

trendforce集邦咨询研究显示，在2023年全球前十大ic设计公司市场中，高通以18%的市占率位居全球第二，联发科（8%）居全球第五。

过去，联发科、高通主要聚焦智能手机芯片领域，随着市场需求的改变，与此同时ai人工智能爆火，引得更多ai生成式应用增生。业界认为，ai自云端扩散到边缘运算已成趋势，今年下半年开始ai pc开始陆续问世。

联发科和高通开始攻向ai pc领域，不过这一局，高通早已奔跑了一段时间，据了解，高通将会祭出内含npu的soc，以微软的copilot pc为平台，并在台积电采用4nm产出snapdragon x elite。在x86架构pc处理器领域，高通的部分产品已在arm架构pc处理器市场上发挥作用，而联发科此前6月初宣布与arm共同合作，加入arm 全面设计生态，预计将于明年底推出arm架构的处理器。

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此前据半导体供应链传出，联发科在ai pc端，与高通类似，均采用arm架构，会有一个处理器soc芯片，并在主芯片旁边搭配一颗nvidia的gpu，两者均采用台积电的cowos先进封装，而此一方有望在ai pc端抢下不错市占。

同时，观察其他芯片厂在ai pc的布局，英特尔的lunar lake及amd的strix point都是在6月computex展会首次发布的soc，并都符合ai pc标准，故尽管lunar lake及strix point所配套的pc机种分别预计于今年第四季及今年第三季才上市，pc oem会场工作人员仅以口头说明该两类机种的规格表现，但该两款soc及所搭载的pc机种仍为活动中市场主要关注焦点。

amd预计7月会推出copilot＋pc，今年底会有超过150个isv。另外，在品牌端，asus及acer继5月推出搭载qualcomm snapdragon x elite的机种后，也在computex展会期间推出搭载lunar lake、strix point的机种，msi仅推出搭载lunar lake、strix point的机种；新款ai pc建议售价落于us$1,399-1,899区间。

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