英特尔开发fivr以稳定3d堆叠系统功率-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2022-06-23 08:44:05

近日据外媒报道，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（fully integrated voltage regulators，fivr），用于控制芯片在3d-tsv堆叠系统中的功率。

据悉，电压控制器对于3d封装至关重要，后者将基于工作负载的最优流程节点实现的chiplet封装在一起。这是一种灵活且经济高效的方法，可以创建多种配置，但需要更复杂的电源控制。

英特尔在俄勒冈州和亚利桑那州的团队使用0.9nh-1.4nh 3d-tsv基于封装嵌入式电感器开发了一种fivr，其效率比低退出调节器（ldo）高37.6%，在10ma-1a负载范围内实现了平坦的效率，而无需相互通信。

消息显示，fivr在基于22nm工艺的裸片上实现，采用三种tsv友好型电感结构，具有多面积与效率的权衡选项。这些很容易并行地构建模块化设计，可以服务于广泛而不同的chiplet。

据悉，该设计将在最近的vlsi 2022研讨会上进行了讨论。

封面图片来源：拍信网

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