来源:科技新报 原作者:姚惠茹
苹果新一代iphone的a16芯片,传将采用与iphone 13的a15芯片相同的台积电5纳米制程,但苹果为新一代mac设计的m2芯片则将跳过4纳米,直接采用3纳米制程,而且爆料者shrimpapplepro指称,苹果正在开发m1芯片的终极版本。
爆料者shrimpapplepro在twitter发文,分享一个相当可靠的消息来源,揭露苹果计划推出a16芯片和m2芯片的计划,以及m1芯片的终极版本,但shrimpapplepro不确定a16、m2和m1芯片终极版本的最终命名。
爆料者shrimpapplepro表示,a16芯片仍将维持台积电的5纳米制程,就像a14芯片、a15芯片和m1芯片一样,但会是更先进的n5p制程,这代表cpu、gpu和内存性能都会小幅提升,至于n4p则是a16芯片的强化型第三代版本,
根据苹果分析师郭明錤的报告,shrimpapplepro指出,a16芯片将特别搭配lpddr 5的内存规格,而与iphone 13和iphone 13 pro中a15芯片搭配的lpddr 4x比较,lpddr 5的速度最高可达1.5倍,而且功耗最高可减少30%。
另一方面,苹果m2芯片传将直接跳过4纳米,采用台积电3纳米制程的芯片,并被视为苹果第一款采用armv9架构的处理器芯片。
至于苹果m1系列的最后一款芯片则传出为新一代mac pro使用,相较目前苹果最强大的m1 ultra芯片,应该是m1 max的双倍版本,具备20核心cpu、64核心gpu,被认为苹果正在开发一款比m1 ultra更强大的芯片。
其他消息指称,a16芯片将仅在iphone 14 pro和iphone 14 pro max中首次亮相,而iphone 14和iphone 14 max将继续使用iphone 13的a15芯片,至于m2芯片则大多传闻是经过重新设计的macbook air使用,或是新一代mac和下一代ipad pro使用。
封面图片来源:拍信网