青禾晶元完成最新一轮融资，资金将用于先进键合设备及键合衬底产线建设-yb体育app官网
来源：全球半导体观察
近日，半导体异质集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包括深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资本、芯动能、天创资本继续加持。
青禾晶元表示，该轮融资将被用于先进键合设备及键合衬底产线建设。青禾晶元规划继续扩大生产规模，先进键合设备年产能将扩大至60台（套），以满足日益增长的客户需求，新建40万片8英寸sic键合衬底产线，加速8英寸sic衬底量产进程。
资料显示，青禾晶元致力于面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供前沿技术与yb体育app官方下载的解决方案。目前，公司已完成sic、ltoi、lnoi等多种键合衬底材料以及高端晶圆键合设备的研发与量产。
封面图片来源：拍信网
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