总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。
日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口，总投资3.2亿元，主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产，满产后年产值约5亿元。
封面图片来源：拍信网
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