来源:全球半导体观察整理
近日,芯驰科技宣布,其首批高性能mcu“控之芯”通过了aec-q100各项严格的可靠性测试,并于10月实现量产交付。
据官微介绍,芯驰科技e3系列产品基于arm cortex-r5f,功能安全等级达到asil d,温度等级支持aec-q100 grade 1,cpu主频高达800mhz,具有高达6个cpu内核,是现有量产车规mcu中性能最高的产品。e3系列已经在线控底盘、vcu、bms、adas/自动驾驶、液晶仪表、hud、流媒体视觉系统cms、车身域控等众多应用领域广泛落地,现在采用e3进行产品设计的客户已经超过100多家。
芯驰科技指出,在e3正式交付后,芯驰“舱之芯”x9、“驾之芯”v9、“网之芯”g9和“控之芯”e3四大系列芯片均已实现量产,服务客户超260家,覆盖中国90%以上的车厂。
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