各原厂预期2024年第一季于nvidia完成hbm3e产品验证；而hbm4预计2026年推出｜trendforce集邦咨询-yb体育app官网

trendforce集邦咨询：各原厂预期2024年第一季于nvidia完成hbm3e产品验证；而hbm4预计2026年推出

据trendforce集邦咨询最新hbm市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，nvidia也规划加入更多的hbm供应商，其中三星（samsung）的hbm3（24gb）预期于今年12月在nvidia完成验证。而hbm3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（micron）已于今年7月底提供8hi（24gb）nvidia样品、sk海力士（sk hynix）已于今年8月中提供8hi（24gb）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24gb）样品。

由于hbm验证过程繁琐，预计耗时两个季度，因此，trendforce集邦咨询预期，最快在2023年底可望取得部分厂商的hbm3e验证结果，而三大原厂均预计于2024年第一季完成验证。值得注意的是，各原厂的hbm3e验证结果，也将决定最终nvidia 2024年在hbm供应商的采购权重分配，然目前验证皆尚未完成，因此2024年hbm整体采购量仍有待观察。

nvidia持续扩展ai芯片产品，在高端芯片市场拥最大优势

展望2024年，观察目前各ai芯片供应商的项目进度，nvidia 2023年的高端ai芯片（采用hbm）的既有产品为a100/a800以及h100/h800；2024年则将把产品组合（product portfolio）更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗hbm3e的h200以及8颗hbm3e的b100，并同步整合nvidia自家基于arm架构的 cpu与gpu，推出gh200以及gb200。

相比同时期的amd与intel产品规划，amd 2024年出货主流为mi300系列，采用hbm3，下一代mi350将采用hbm3e，预计2024下半年开始进行hbm验证，实际看到较明显的产品放量（ramp up）时间预估应为2025年第一季。

以intel habana来看，2022下半年推出的gaudi 2采用6颗hbm2e，2024年中预期在新型号gaudi 3持续采取hbm2e，但将用量升级至8颗。因此，trendforce集邦咨询认为，nvidia在hbm规格、产品准备度（readiness）及时间轴上，可望持续以领先的gpu规格，在ai芯片竞局取得领先。

hbm4或将转向客制化，摆脱commodity dram产品框架

除了hbm3与hbm3e外，据trendforce集邦咨询了解， hbm4预计规划于2026年推出，目前包含nvidia以及其他csp（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到hbm最底层的logic die（又名base die）采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗hbm产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。

再者，随着客户对运算效能要求的提升，hbm4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。hbm4 12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。

最后，trendforce集邦咨询也观察到，针对hbm4，各买方也开始启动客制化要求，除了hbm可能不再仅是排列在soc主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在soc主芯片之上。虽然目前所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但trendforce集邦咨询认为，未来hbm产业将转为更客制化的角度发展，相比其他dram产品，在定价及设计上，更加摆脱commodity dram的框架，呈现特定化的生产。